Прилага се в разсадниците за производство на посадъчен материал и в дворовете за преоблагородяване
Присаждането на спяща пъпка е лесен начин за облагородяване на овощните и декоративните видове. В Англия е създадено присаждането, наречено „Чип бъдинг”. То се извършва през лятото докъм средата на септември. Присадената пъпка само се прихваща и оставя в спящо състояние до следващия вегетационен период. Прилага се в разсадниците за производство на посадъчен материал и в дворовете за преоблагородяване.
За подложки се използват едногодишни и двугодишни леторасли. Ако дървото не е младо, през пролетта му се прави силна резитба. Присаждането се извършва на покаралия млад прираст, разположен правилно в различни посоки. Така се осигурява хубава корона на дървото. Ако подложките са едногодишни или двугодишни, присаждането се прави ниско на около 5 см над кореновата шийка.
Калемите, чиито пъпки ще се използват за присаждане, трябва да са добре развити и узрели (фиг. 1б). Дебелината им трябва да бъде 5–6 мм. Събират се сутрин или привечер в деня на употребата. Непосредствено след изрязването им се премахват листата. Оставят се от дръжките им около 1,5 см.
Подготовката за присаждането се състои в премахване на плевелите около подложката, разкриване на кореновата шийка и почистване на мястото на присаждане с кърпа. Отстраняват се и страничните разклонения по подложката на височина около 20 см от почвата, за да не препятстват манипулацията. Избира се гладко място, за предпочитане от северната страна на подложката (при облагородяване в разсадника). При присаждане на по-стари дървета добре е да се има предвид бъдещото развитие на скелетните клони и разклонения.
Върху подложката се избира място с гладка кора. Прави се напречен врез на дълбочина 2–3 мм под ъгъл около 20°. Така се оформя малко езиче, на което се опира долният край на присадената пъпка (щитчето). На 2–3 см над него с едно изтегляне на ножчето се изрязва леглото на присадната пъпка (фиг.1а). Отделната част от подложката е ненужна. Присадната пъпка се изрязва, като калемът се държи с основата си към тялото на присаждащия. Така тя се отделя (фиг.1в) и се поставя в изрязаното легло на подложката. Превързва се и се притяга по познатия начин (фиг.1д). Щитчето трябва да бъде малко по-тясно от леглото на подложката – с около 0,5 мм от всички страни, с изключение на основата. Това е отразено на фиг.1г с пунктиране.
Резултатът от присаждането може да се установи след около 8 до 15 дни. Ако частта на листната дръжка е паднала сама или при леко докосване се отделя и щитчето има свеж вид, това е показател за прихващане на присадката. Превръзката се разхлабва, за да може подложката да нараства нормално.
Ако облагородяването е несполучливо, процедурата може да се извърши повторно и по този начин да се осигури висок процент на прихващане.
На следващата пролет подложката се отрязва над присадената пъпка (фиг.1е).
Предимствата на „чип бъдинг” присаждането са:
● Извършват се по-малко операции по време на присаждането.
● Осигурява се по-плътен контакт между камбиналните тъкани на пъпката и подложката.
● Създават се условия за бързо срастване и добра спойка.
Начинът е по-бърз, по-производителен, по-лесен за усвояване в сравнение с Т-образното околиране.
● Получава се по-висок процент на прихващане.
● През пролетта на следващата година има по-буйно развитие на летораслите.
Най-подходящите подложки за основните овощни видове са дадени в таблицата.
Описаните препоръки би трябвало да се спазват от всички при производството на посадъчен материал. Те са одобрени за използване в нашата страна. Посочените подложки са нормативно признати и в останалите страни на Европейския съюз.
Таблица Подложки за основните овощни видове|
Вид |
Подложка |
|
Ябълка |
ММ106, М9, М26, М27, ЕМЛА, Пажам 2 |
|
Круша |
Дюля ВА 29, семенна,OHF |
|
Дюля |
Дюля ВА 29, дюля А, дюля С, дюля ЕМ-Н, дюля МС |
|
Слива |
GABG pi, GF 677, Тетра, Пента, жълта джанка |
|
Праскова |
GF 677, GF 305-1, GF 655-2, Монтклар |
|
Череша |
Сент Люси 64, Мюризе, Понталеб, череша, махалебка |
|
Кайсия |
Арда, праскова, жълтоплодна джанка 4, баде |
Фиг. 1. Присаждане на „чип бъдинг”
